探館2023中關村論壇展覽“硬科技”展品扎堆亮相
2023-05-25 15:16
5月25日至30日，2023中關村論壇將在北京舉辦，打造推動全球開放創(chuàng)新、合作共享的科技盛會。
作為2023中關村論壇板塊之一，科博會設在中關村展示中心及海淀公園路西側，總面積2.7萬平方米，約有650家企業(yè)機構參展?？撇星把乜萍寂c未來產業(yè)、信息科技與智能制造、綠色雙碳、醫(yī)藥健康、數字經濟、區(qū)域創(chuàng)新合作6個展區(qū)，集中展示區(qū)塊鏈、高端制造、基因與細胞治療等領域前沿科技成果。
本屆科博會有四大亮點。一是國家級平臺功能更加彰顯。展覽聚焦國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，吸引中國商飛、中國電科、中國電子等70余家央企矩陣，小米、京東方等30余家科技領軍企業(yè)，中科院、清華大學、北京大學等20余家高校院所及新型研發(fā)機構，三大國際科技創(chuàng)新中心及30多個省區(qū)市與計劃單列市參展參會。
二是國際科技交流更加廣泛。近30個國家和地區(qū)的165家外資企業(yè)和機構參展，其中世界500強企業(yè)25家，多家跨國公司將在展會上亮相，展示企業(yè)尖端科技成果。
三是前沿性科技引領更加突出。展覽集中展示元宇宙、人工智能、量子信息、腦科學、細胞與基因治療等領域全球最新技術進展和重大成果，包括諸多首發(fā)首展項目，長安鏈、量子計算云平臺、開源芯片、類腦計算芯片等最前沿的技術成果也將集體亮相。
四是互動性展陳內容形式更加炫目。在元宇宙展區(qū)，通過VR、AR、無線動捕、實物模型等體驗方式進行互動，讓參觀者有身臨其境之感。